不知從什么時候開始,手機相機模塊開始普遍變得凸起,也許是大家已經(jīng)適應了,也許是不喜歡也沒有辦法,近些年討論手機相機模塊凸起的人已越來越少。不過,近期iPhone 14一份設計圖曝光,卻令網(wǎng)友們再度集體吐槽相機凸起問題,因為它的凸起實在太夸張了。
據(jù)數(shù)碼博主@搞機Time爆料,iPhone 14 Pro Max的相機模塊突出竟高達4.17mm,雖然它不是相機模塊凸起最多的手機,但蘋果的加入,卻令我們不得不擔心,相機模塊凸起會變成一種潮流,引得Android廠商爭相模仿。
(相關資料圖)
圖源:微博截圖
作為全球旗艦機市場銷量最高的企業(yè),許多配置和改變蘋果并不是發(fā)起者,卻通常是推動和引領者。比如說砍掉3.5mm耳機孔,樂視帶頭蘋果跟進,很快其他Android廠商也跟著取消了3.5mm耳機孔。
iPhone 14系列相機模塊凸起加大,很可能引領一波手機外觀設計與消費者審美的變化,難道說相機模塊凸起,真的就無藥可救?
相機模塊真的必須凸起嗎?
說句實話,手機廠商也不希望相機模塊凸起,但在市場競爭之下,它們卻不得不這么做,因為誰也愿不愿意在拍照方面落后。相機模塊凸起,主要原因就是CMOS圖像傳感器尺寸和配套鏡頭模組尺寸太大,比如說前段時間小米發(fā)布新旗艦小米12S Ultra,竟然搭載了1英寸超大底傳感器IMX 989。
這么大的CMOS,放到機身內(nèi)需要占用大量的空間,更不用說可能還要塞下潛望式長焦鏡頭。如果強行做成不凸起設計,那么肯定會擠占電池或散熱組件的空間,旗艦機追求性能,續(xù)航或散熱太差,用戶肯定也不滿意。
圖源:雷科技攝制
之前OPPO曾另辟蹊徑,嘗試把整個機身做的厚一些,掩蓋相機模塊的凸起,讓整個機身背面更加平整。以Reno 10倍變焦版舉例,塞進去了1/2英寸大底CMOS,以及潛望式10倍混合光學變焦,導致該手機厚度達到了驚人的9.3mm。與其同期的小米9,厚度僅7.61mm,那一年蘋果發(fā)布的iPhone 11 Pro Max,厚度也不過8.1mm。
在那個時代,相機CMOS還不算太大,9.3mm勉強可以接受,可如今旗艦機CMOS尺寸翻倍,再加上廠商紛紛給旗艦機上三主攝,占用的空間更為夸張。過于厚重的機身難免影響到握持感,這種強行不凸起的設計顯然行不通。
以小米12S Ultra舉例,機身厚度為9.06mm,相機模塊凸起約5mm,加起來已有1.4cm左右。我們還要考慮到手機的重量,小米12S Ultra已經(jīng)高達225g,做成1.4cm厚,再加一個手機殼,恐怕重量直逼300g。如果強行把整個機身做的這么厚,小雷相信,即便其他配置誠意十足,米粉們也會掂量再三。
圖源:雷科技攝制
取舍再三,相機模塊凸起或許不是最美觀的選擇,但卻是目前綜合顏值、手感、拍攝效果后的最佳選擇。 一般來說,手機相機模塊凸起的程度與手機檔次、拍攝效果成正比,越高端的手機,相機模塊凸起就會越嚴重。反倒是不追求拍攝效果,目前仍以屏幕和處理器為重的中低端手機,相機模塊突出較小。
小雷擔心的就是,在蘋果的帶動下,未來相機模塊突出會成為一種潮流,不再與拍攝性能或手機檔次相關,而是像當初的劉海屏一樣,成為手機行業(yè)審美變化的一種象征。
中低端手機,能擺脫相機模塊突出嗎?
不可否認,手機的外觀設計,并不一直是朝著大眾認為好看的方向發(fā)展。劉海屏剛出現(xiàn)時,不少網(wǎng)友吐槽異形屏丑,但蘋果選擇了劉海屏,很快其他企業(yè)也選擇劉海屏,消費者只能慢慢接受和習慣。
水滴屏、挖孔屏、雙挖孔屏,挖槽屏誕生之時,網(wǎng)絡上都不乏罵聲,可我們不依舊是慢慢習慣了?手機的背面,同樣出現(xiàn)過不少網(wǎng)友曾嗤之以鼻的設計,比如劉海、毫無意義的矩陣、相機模塊旁邊的拋光面等等,一家廠商這么做,我們可以抵制,所有廠商都這么做,我們就只能接受了,而蘋果恰恰是一家可以引領行業(yè)潮流的企業(yè)。
在某些電商平臺,我們可以看到許多外觀“神似”iPhone的手機,就以我們熟知的樂視手機舉例,它還沒有徹底倒下,近期連續(xù)發(fā)布了樂視Y1 Pro、Y2 Pro,設計分別與iPhone 13、iPhone 13 Pro一模一樣,甚至連蘋果的距離傳感器都抄了下來。當然,這些手機的后置鏡頭基本都是一真二假,另外兩顆攝像頭和距離傳感器只是裝飾。
圖源:樂視官網(wǎng)
蘋果一直是高端手機的代名詞,這樣發(fā)展下去,難免會令人擔心,其他中低端機會不會模仿iPhone 14 Pro Max的設計,不管相機模塊CMOS尺寸如何,先給加一個凸起再說。放到前幾年,小雷肯定會說Android廠商會模仿蘋果設計,畢竟那個時候他們的旗艦機都會抄襲蘋果設計。
現(xiàn)在不同了,一線Android廠商紛紛走上了自己的高端之路,產(chǎn)品設計也追求差異化、獨特化、辨識度,即便是中低端機型,也不會再盲目模仿蘋果。就拿最經(jīng)典的劉海屏舉例,蘋果依然在堅持,根據(jù)爆料信息,iPhone 14和14 Max仍是劉海屏,14 Pro和14 Pro Max才會換成雙挖孔屏。
可Android廠商這邊,早就用上了雙挖孔屏,也有許多手機,背面不再是矩陣設計,這足以說明,蘋果在手機行業(yè)的影響力不如往昔。因此,我們大可以放心,不管iPhone 14 Pro Max相機模塊凸起多少,Android廠商依然會按照自己的想法一步一步走,模仿蘋果的,只會是三四線或山寨手機廠商。
上面小雷已經(jīng)說了,相機模塊凸起的主要原因是攝像領域的競爭,讓硬件不斷升級,CMOS越來越大。雖然一線Android廠商不會再模仿蘋果,但國內(nèi)手機行業(yè)實在太卷了,拍攝領域的競爭,已經(jīng)延續(xù)到中低端手機市場。
圖源:雷科技攝制
今年2000元左右價位,已經(jīng)出現(xiàn)了Redmi K50、iQOO Neo6 SE、realme GT Neo 3等多款支持OIS光學防抖的手機,這些手機的主攝尺寸已達1/1.72,與部分旗艦機差距已不大。此外,小米10青春版50倍變焦版,將潛望式長焦下放,首銷也不過才2099元起。
這么卷下去,未來手機廠商必然會將大底主攝、潛望式長焦大規(guī)模下放。對于消費者而言,這當然是一件好事,我們能夠以更低的價格買到配置更高的手機,相對應的,中低端機型會越來越厚重,攝像頭模組的凸起也會越來越嚴重。
最終的結論是,Android旗艦機會堅持走自己的路,中低端機型存在跟風蘋果的可能性,但手機相機模塊凸起是否會越來越嚴重,不再是取決于iPhone的設計,而是受行業(yè)變化影響。
或許我們回不到手機能安穩(wěn)平放到桌面上的時代,但這個時代的手機,難道不是更好嗎?
封面圖源:雷科技攝制
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